GH38A 봉재 가공 시 가공경화 억제 방법

GH38A 강재 봉을 가공할 때 가공경화를 억제하려면 날카로운 절삭날, 충분한 칩 두께, 견고한 셋업을 유지하면서 연속 절삭을 수행하십시오. 반복적인 얕은 절삭, 정지 흔적, 마모된 인서트는 다음 절삭에서 가공하기 더 어려운 재료층을 남깁니다. 절삭력이 커지거나 표면 조도가 나빠지면 조건을 변경하기 전에 절삭날이 문지르는지, 셋업이 진동하는지, 칩이 재절삭되는지 확인하십시오.

봉재의 공급 상태가 가공의 출발점을 결정합니다. 문서를 통해 재질 지정, 열처리, 경도, 표면 상태를 확인하십시오. 냉간 가공된 표면과 시효 처리 상태는 용체화 처리된 소재와 가공 요구 사항이 다릅니다. 확인된 재질과 상태에 적용되는 공구 권장 사항을 바탕으로 절삭 조건을 정한 뒤, 통제된 시험을 통해 조정하십시오.

가공경화와 유사한 문제를 구분하십시오

인서트가 빠르게 마모되는 것만으로 과도한 가공경화가 발생했다고 단정할 수는 없습니다. 높은 절삭 속도, 단속 절삭, 불충분한 절삭유 공급, 진동도 비슷한 증상을 일으킬 수 있습니다. 해결 방법을 선택하기 전에 문제가 언제 나타나는지 살펴보고 절삭날을 점검하십시오.

곡면, 거친 표면 또는 얇은 영향층의 경도를 측정하려면 적절한 방법이 필요합니다. 현장 증상은 진단에 참고가 되지만 경화층의 깊이를 확인해 주지는 않습니다. 외관만으로 제거 깊이를 정하지 마십시오.

절삭날이 충분한 재료를 물고 절삭하도록 하십시오

이송, 날끝 처리, 절입 깊이는 서로 영향을 줍니다. 날끝 호닝이 크게 적용된 인서트는 효과적으로 절삭할 수 있도록 충분한 칩 두께가 필요합니다. 공구가 표면을 문지르기만 할 때까지 이송을 줄이면 마찰과 변형이 증가합니다. 외관상 날카로운 인서트라도 가벼운 정삭 여유에 적합하지 않은 형상이라면 성능이 떨어질 수 있습니다.

선삭에서는 해당 합금 그룹, 칩브레이커, 절입 깊이에 대해 인서트 제조업체가 권장하는 범위 내에서 이송을 선택하십시오. 주축 속도가 변할 때는 분당 이송보다 회전당 이송이 절삭 조건을 더 정확히 나타냅니다. 공구 진입각도 칩 두께에 영향을 주므로, 서로 다른 홀더에서 동일한 이송을 사용해도 같은 절삭 조건이 재현되지는 않습니다.

황삭을 시작하기 전에 정삭 여유를 계획하십시오. 영향을 받은 표면을 제거하고 치수 요건을 충족할 수 있도록 연속적인 정삭 절삭에 충분한 재료를 남겨 두십시오. 매우 얕은 보정 절삭을 반복하면 공차를 소모하면서 같은 영역을 계속 변형시킬 수 있습니다. 남은 여유가 현재 인서트에 너무 적다면 한 번 더 절삭하기 전에 정삭 형상과 공정을 재검토하십시오.

절입 깊이를 늘리는 것은 기계, 홀더, 공작물이 안정적인 경우에만 효과가 있습니다. 가늘고 긴 봉재가 휘어질 때까지 절입을 늘리면 마찰의 원인이 추가됩니다. 소재 상태가 허용하는 범위에서 일정한 황삭 절삭을 사용하고 동일한 축 위치에서 반복적으로 멈추지 않도록 하십시오.

절삭날 상태와 공작물 움직임을 제어하십시오

가공하기 어려운 내열합금용 공구를 사용하고 작업에 맞는 형상을 선택하십시오. 일반적으로 양의 절삭 형상은 절삭력을 줄이지만, 지나치게 취약한 날은 단속 절삭 중이나 거친 소재 표면을 지날 때 깨질 수 있습니다. 공구 공급업체의 안내에 따라 날의 강도와 절삭 날카로움 사이에서 균형을 선택하십시오.

가늘고 긴 부품에서는 노즈 반경을 특히 주의해야 합니다. 반경이 크면 날을 지지하고 이론상 표면 조도를 개선할 수 있지만, 많은 선삭 조건에서 반경 방향 하중도 증가합니다. 공작물이 휜다면 적절히 더 작은 반경과 더 양의 절삭 형상을 사용해 절삭 안정성을 높일 수 있습니다.

공구 돌출 길이를 짧게 유지하고, 깨끗한 지지면에 인서트를 안착시키며, 긴 봉재에는 적절한 공작물 지지를 사용하십시오. 심압대 또는 방진구의 지지 하중은 부품 형상에 맞아야 합니다. 지지력이 지나치면 가늘고 긴 부품이 변형될 수 있습니다. 공구 중심 높이를 확인하십시오. 높이가 잘못 설정되면 여유각이 달라져 마찰이 발생할 수 있습니다.

마모로 절삭 하중이 지속적으로 증가하거나 표면이 손상되기 전에 인서트를 교체하십시오. 절삭 시간뿐 아니라 마모 패턴도 기록하십시오. 여유면 마모, 절입 경계 노치, 날끝 파손은 각각 다른 조정이 필요합니다. 모든 고장을 속도 문제로 취급하면 원인을 파악하기 어렵습니다.

절삭 속도와 안정적인 절삭유 공급의 균형을 맞추십시오

적용 가능한 공구 데이터를 바탕으로 보수적인 절삭 속도부터 시작하십시오. 속도가 지나치게 높으면 열 마모가 가속화됩니다. 반면 이송과 날 형상을 고려하지 않고 속도만 낮추면 용착과 마찰이 해결되지 않을 수 있습니다. 한 번에 변수 하나만 조정하고 날 상태가 비슷한 동일 조건의 절삭 결과를 비교하십시오.

일정 표면 속도 제어를 사용하는 선반에서는 적절한 주축 속도 제한을 설정하십시오. 직경이 감소하면 회전 속도가 높아져 공작물 고정이나 진동에 한계가 드러날 수 있습니다. 따라서 페이스 절삭에서 중심부에 가까워질 때 표면 상태가 갑자기 변하는 것은 직선 선삭 중의 표면 악화와 원인이 다를 수 있습니다.

절삭유가 공구와 칩의 접촉부에 도달하고 칩을 제거할 수 있도록 절삭 영역을 향해 공급하십시오. 고압 공급은 기계, 홀더, 인서트, 인클로저가 이를 위해 설계된 경우 유용합니다. 노즐 방향이 잘못되었거나 칩브레이커가 의도된 범위를 벗어난 상태라면 압력만으로는 이를 보완할 수 없습니다.

절삭유 농도를 해당 유체의 지정값으로 유지하고 공급 상태를 일정하게 하십시오. 칩 배출이 원활하지 않으면 뜨거운 칩이 완성된 표면에 닿거나 절삭 부위로 다시 들어갈 수 있습니다. 긴 칩이 발생하면 자동으로 이송을 줄이기보다 이송, 절입 깊이, 칩브레이커 적합성을 함께 검토하십시오.

진입, 이탈 및 단속 작업 중 마찰을 피하십시오

공작물에 닿은 상태로 멈추지 않도록 진입과 이탈 경로를 프로그래밍하십시오. 단차에서는 축 방향 이송이 멈춘 동안 절삭날에 하중이 계속 걸리지 않도록 공구 경로를 조정하십시오. 형상과 공차가 허용하는 경우, 절삭날이 완성된 표면을 끌고 지나가지 않도록 제어된 리드아웃을 사용하십시오.

드릴 가공에서도 지속적인 절삭에 주의를 기울여야 합니다. 회전하는 동안 전진을 멈춘 드릴은 홀 바닥을 변형시키고 재진입을 어렵게 할 수 있습니다. 이송, 절삭유 공급, 펙 가공에 관한 드릴 제조업체의 지침을 따르십시오. 내부 급유는 깊은 구멍의 칩 배출에 도움이 되는 경우가 많지만, 재진입할 때마다 마찰이 발생하는 짧은 펙을 반복하면 그 이점이 상쇄될 수 있습니다.

밀링에서는 프로그래밍된 이송이 모든 절삭 물림에서 실제 칩 두께를 직접 나타내지는 않습니다. 작은 반경 방향 물림과 코너에서는 절삭 조건이 달라집니다. 커터 공급업체의 칩 두께 지침을 적용하고 셋업의 처리 능력을 넘어서는 급격한 물림 증가가 발생하는 공구 경로를 피하십시오.

근거를 바탕으로 다음 조정을 결정하십시오

문제가 있는 선삭 작업에서는 상태가 양호하고 작업에 적합한 새 절삭날과 안정적인 셋업으로 시작하십시오. 봉재 상태, 절삭 속도, 회전당 이송, 절입 깊이, 절삭유 배치, 표면 상태나 하중이 변하는 시점을 기록하십시오. 그런 다음 한 번에 하나의 변수만 통제된 방식으로 조정하십시오. 속도, 이송, 공구를 동시에 바꾸면 성공한 결과를 재현하기 어렵습니다.

시험 결과를 비교할 때는 소재 기록이 중요합니다. 초합금 합금 봉재와 같은 목록은 폭넓은 제품 범주를 가리킵니다. 그러나 가공 조건을 결정하려면 구체적인 GH38A 지정, 공급 상태, 치수, 추적 가능한 소재 문서가 필요합니다. 다른 합금이나 열처리 상태의 절삭 데이터를 검증 없이 적용해서는 안 됩니다.

공구가 파손된 후에는 작업을 재개하기 전에 해당 부위와 남은 소재를 점검하십시오. 상태가 양호한 날을 장착하고 부품의 허용 여유와 셋업의 하중 용량 내에서 손상된 재료를 제거할 복구 절삭을 선택하십시오. 남은 여유로 해당 절삭을 수행할 수 없다면 얕은 절삭을 한 번 더 진행해 표면 복구를 더 어렵게 만들기 전에 복구 방법을 결정하십시오.